Foundry欲将IDM挤下神坛?

来源:本文由半导体行业观察原创,作者:张健,谢谢!

在传言英特尔将6nm制程芯片订单交给台积电之后,这一消息很快在业内,同时也在半导体资本市场发酵,产生了一系列反应,而在这些反应中,也出现了两种极端状况。首先,在英特尔宣布7nm制程工艺延期至少半年之后,欧洲科技股重挫3.8%,各类股均收黑,泛欧指出现一个月来的最大单日跌幅。同时,欧洲主要半导体厂商股票也出现了下跌,例如,英飞凌跌3.94%,ASML跌4.30%,Dialog半导体跌7.61%。

与以上下跌状况形成鲜明对比的是,晶圆代工厂(Foundry)普遍看涨,特别是中国台湾地区的晶圆代工厂,受台积电接单英特尔的优异表现影响,股市一片飘红。

昨天上午,台积电股价在早盘交易中上涨了37元新台币,至423元,涨幅为9.59%,市值约为10.97万亿元(约合人民币2.6万亿元),较上周五的市值增长9594亿元(约合人民币2300亿元)。前一段时间,在法说会上,台积电宣布增加今年的资本开支,由原来的最多160亿美元,上调到170亿美元。业界普遍认为,这多出的10亿美元就是在为接单英特尔做产能准备。再加上AMD追加的7nm订单,使得台积电后市可期,多家机构近来相继调升台积电目标价,纷纷上调至400元,最高甚至达到530 元。

不只是台积电,最近联电(UMC)的表现也非常抢眼,因为电源管理、显示驱动和触控芯片,以及MCU等订单涌入,使得联电接下来的产能几乎满载。因此,机构将其目标价喊至25元,并看好联电第2季度EPS有望超过0.5元,创29个季度以来新高,今年EPS也将挑战10年来新高,这些激励联电股价大涨8 %,最高达21.4 元,创2007年10月以来新高。而且,历史性地出现了台积电和联电在同一天内都涨停的现象。

另外,世界先进也不落下风,第2季度营收再创新高。该公司的电源管理IC订单火热,大尺寸驱动IC需求也逐步升温,这些使得世界先进下半年营收也被看好,昨天,该公司股价也上涨逾6%。

以上这些信息,从一个侧面反应出目前的晶圆代工,特别是持续运营多年的纯晶圆代工厂,相对于欧美的IDM等企业,已经体现出了一定的市场优越感。

一年内的“三把火”

实际上,晶圆代工厂在最近一年多时间里,在全球半导体产业剧烈动荡的这段时间里,其恢复能力和速度,以及营收增长水平和市场影响力,都体现出了极强的存在感。这从2019下半年半导体产业开始回暖时就体现的非常明显。

去年上半年,产业萧条,而进入下半年以后,产业开始回暖,其中尤以晶圆代工业最为突出,统计显示,2019年第二季度,全球晶圆代工业的产值环比增加了9%,达到145亿美元。在半导体制造投资中,存储器厂和晶圆代工厂是两大热点,吸收的产业资金最多。当时,据IC Insights统计,2019年存储器产业资本支出占半导体总资本支出大幅下降,占整个产业的比例,由2018年的49%,下降至43%,晶圆代工取代了存储器,成为2019年半导体最大的资本支出子行业。

以台积电为例,作为行业老大,其在2019上半年的业绩受产业大环境影响,表现不佳。但到了8月,情况出现了喜人的变化,该公司8月营收突破千亿新台币,创造了历史最佳单月营收记录,而且环比大增25.2%,同比增16.5%。台积电去年Q3业绩环比约增长了17%\~18%,而Q4表现比Q3更好。

中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业,据统计,这两家在2019上半年的平均营收为66.18亿元,同比下降6.52%,平均净利润规模为2.44亿元,同比下降56.56%;2019年 Q2营收为37.18亿元,同比下降3.19%,但环比增加10.74%,净利润为2.19亿元,同比下降35%,但环比增加21%。可见,这两家晶圆代工厂在去年第二季度已经开始回暖。

进入2020年以后,突如其来的疫情对全球半导体产业都产生了很大的影响,特别是在三、四月份,当时,多家半导体厂商(特别是IDM和Fabless)都纷纷下修了今年第一季度的财测,包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。

然而,以台积电为代表的纯晶圆代工厂却给出了截然相反的答卷。台积电3月合并营收约为新台币1135亿2000万元(约合人民币266.1亿元),环比增加了21.5%;第一季度营收约为新台币3105亿9700万元(约合人民币728.1亿元),同比增加42.0%。

无独有偶,当时,中芯国际将2020年第一季度收入增长指引,由原先的0%至2%上调为6%至8%;毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%;原因是产品需求的增长及产品组合的优化,这些都超过了该公司早前的预期。

此外,联电3月和第一季度财报显示,两项数据都创下了历史新高。

作为全球排名前5的纯晶圆代工厂商,台积电、中芯国际和联电的第一季度业绩与行业多家IDM和Fabless形成鲜明对比。可见,在疫情这类突发事件的影响下,综合实力较强的纯晶圆代工业的抗风险能力强很多。一方面,是因为它们长期专注于晶圆代工业务,且给自己的定位明确,并能持之以恒;另一方面,不得不说,晶圆代工这种商业模式,相对于IDM和Fabless来说,确实有“过人之处”,其多客户、多产品线、多制程的业务模式,比IDM和Fabless更加厚重,某种程度上,其抗风险能力更强。

去年下半年领先于产业复苏,今年在疫情严重时期内营收表现优异,再加上本次受英特尔将6nm制程芯片订单交由台积电,使得以中国台湾地区为主的纯晶圆代工厂再次火了一把。一年当中的这三次亮眼表现,足以说明晶圆代工的独特之处。

IDM求变

IDM是芯片业的基础模式,目前也主导着整个半导体产业。但是,从近些年的情况来看,IDM面对的挑战越来越多,特别是近两年产业出现大起大落之后,变数似乎正在增加。

首先,芯片行业老大英特尔的市值先后被台积电和英伟达超越,如今又不得不将采用最先进制程工艺的芯片交由台积电代工生产。而且,据韩媒《BusinessKorea》报道,由于英特尔7nm芯片因良率不佳,将延后至少6个月,该消息很有可能对三星电子产生较大的利空影响,主要体现在DRAM和NAND存储芯片的销售方面。通常来说,英特尔会先发布PC端的处理器,大约1年后才会推出服务器版本。由此推断,用于服务器的Meteor Lake处理器最早将在2023年底发布。随着疫情引发居家办公潮,带动云端伺服器需求,微软和亚马逊等云端服务商纷纷扩增数据中心。然而,英特尔延迟推出Meteor Lake服务器CPU,将使云端业者暂缓采购新的DRAM和NAND存储器计划,从而影响三星的业绩。

如果这种影响成真的话,在客观上显然是利好晶圆代工厂,而对IDM产生不利影响,因为,英特尔和三星都是IDM,而三星又有晶圆代工业务,虽然已经剥离出去独立运营,但在短时间内恐怕难以完全独立,这样,英特尔客观上给了台积电双重帮助,既扩大了其产能利用率,又间接帮助了台积电竞争三星的Foundry业务。

另外,虽说当下IDM依然是半导体行业的主导力量,但在过去的十几年里,在看到晶圆代工业务的逐步成熟、高效率,以及良好的业绩之后,多家IDM大厂先后进入晶圆代工业,以寻求更好的发展机会。

首先就是行业霸主英特尔,其在2013年宣布采用自家的20nm制程工艺给Altera(后来被英特尔收购)代工生产FPGA,在业界引起了轩然大波,大概也就是从那时起,人们才相信英特尔真的想进入晶圆代工业了。后来,英特尔也正是宣布进入代工业,但由于长久运营的IDM模式与Foundry有着非常大的区别,转型需要做非常大的调整,包括思维方式的调整,这对于习惯了IDM式高利润的英特尔来说,确实是困难重重,以至于到今天也没能真正实现。

除了英特尔,中国台湾的Powerchip,以及韩国的SK海力士,都在晶圆代工方面有布局,不同的是,SK海力士“尝试”的意味更浓,而Powerchip则是彻底转型。

Powerchip曾是台湾地区最大的DRAM厂,过去曾大赚,也有大亏,2012年因DRAM价格下跌冲击,每股净值变成负数,那之后,该公司重新调整运营策略,转型为晶圆代工厂,除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外,也投入LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工业务。

2013年,Powerchip转亏为盈,已经连续6年维持获利。

显然,Powerchip实现了完美的转身,基于其多年的DRAM技术和制造功底,转型成代工厂以后,很快就实现了扭亏为盈,这也从一个侧面说明:具有成熟技术的晶圆代工厂是多么的吃香。

另外,在全球排名靠前的晶圆代工厂中,三星和格芯的状况相对来说,不如台积电、联电等企业,之所以如此,有一个原因就是它们还处在转型期,而不像中国台湾那几家纯晶圆代工厂,要么从一开始就是纯粹的晶圆代工厂,要么已经转型完毕,从而实现健康的运营和营收。

三星的晶圆代工业务在2017年才开始独立出来,这样做主要也是要增强与台积电的竞争力,但转型时间较短,目前与台积电相比,竞争明显处于下风。而格芯则是于2009年从AMD独立出来,后来经过多次股权转变,以及业务和资产重组,目前仍处于大调整时期,因此,还难以与顶尖晶圆代工厂竞争,还是需要时间进行内部梳理。

结语

当前的晶圆代工业,正处在半导体产业和资本市场的甜蜜期,受到了越来越多的关注,势头有盖过IDM的趋向。与此同时,不少IDM也在寻求将芯片产品外包给Foundry,或是接单IC设计厂商的芯片。这些都在促进Foundry愈加繁荣。

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